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पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन एनपीएम-डब्ल्यू
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पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन एनपीएम-डब्ल्यू

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

बुनियादी जानकारी

मॉडल नं.: NPM-W

Additional Info

पैकेजिंग: लकड़ी के मामलों में वैक्यूम पैकिंग

ब्रांड: पैनासोनिक

परिवहन: Ocean

उद्गम-स्थान: जापान

बंदरगाह: Hong Kong

उत्पाद विवरण

विशेषताएं और लाभ
1. उच्च क्षेत्र उत्पादकता के साथ कुल बढ़ते लाइनें है
मुद्रण, प्लेसमेंट और निरीक्षण प्रक्रिया एकीकरण के साथ उच्च उत्पादकता और गुणवत्ता
2. बड़े बोर्डों और बड़े घटकों के लिए
750 × 550 मिमी के आकार तक के घटक वाले घटक 150 × 25 मिमी तक के होते हैं
3. उच्च क्षेत्र उत्पादकता दोहरी लेन प्लेसमेंट के माध्यम से (चयन कल्पना)

आपके द्वारा उत्पादित पीसीबी के आधार पर, आप एक इष्टतम प्लेसमेंट मोड का चयन कर सकते हैं - "स्वतंत्र" "वैकल्पिक" या "हाइब्रिड"

Panasonic Machine Npm W2

विशेष विवरण

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1: कृपया हमसे अलग से परामर्श करें क्या आपको इसे एनपीएम-डी से जोड़ना चाहिए। इसे NPM-TT और NPM से नहीं जोड़ा जा सकता है।
* 2: केवल मुख्य शरीर के लिए
* 3: 1 880 मिमी चौड़ाई में यदि विस्तार कन्वेयर (300 मिमी) दोनों तरफ रखे जाते हैं।
* 4: ट्रे फीडर सहित डायमेंशन डी: 2 570 मिमी डायमेंशन डी सहित फीडर कार्ट: 2 465 मिमी
* 5: मॉनिटर और सिग्नल टॉवर को छोड़कर
* 6: 0402 चिप को एक विशिष्ट नोजल / फीडर की आवश्यकता होती है।
* 7: 3-नोजल हेड को एनपीएम-डी पर स्थापित नहीं किया जा सकता है।
* 8: यह दोहरी कन्वेयर / स्वतंत्र मोड में अनुमानित IPC9850-अनुरूप चातुर्य समय का संदर्भ मूल्य है।
* 9: विदेशी वस्तु चिप घटकों के लिए उपलब्ध है।
* 10: एक सिर एक ही समय में मिलाप निरीक्षण और घटक निरीक्षण को संभाल नहीं सकता है।
* 11: यह सोल्डर निरीक्षण स्थिति सटीकता है जिसे विमान के अंशांकन के लिए हमारे ग्लास पीसीबी का उपयोग करके हमारे संदर्भ द्वारा मापा जाता है। यह परिवेश के तापमान के अचानक परिवर्तन से प्रभावित हो सकता है।
* नियुक्ति का समय, निरीक्षण समय और सटीकता के मान स्थितियों के आधार पर थोड़ा भिन्न हो सकते हैं
* कृपया विवरण के लिए विनिर्देश पुस्तिका देखें।

शेन्ज़ेन कीथ इलेक्ट्रॉनिक उपकरण कं, लिमिटेड "बाओन जिला, शेन्ज़ेन में स्थित है। यह एआई और श्रीमती उपकरण, स्पेयर पार्ट्स, उपभोग्य सामग्रियों और चीन में सहायक खपत सामग्री का आपूर्तिकर्ता है। वर्षों से, हमने उन्नत उपकरण और भागों के लिए प्रदान किया है। हमारे ग्राहकों को उच्च गुणवत्ता वाली सेवा सुनिश्चित करने के लिए। और निर्यात बाजार के लिए, हम यूरोप, उत्तरी अमेरिका, दक्षिण अमेरिका, दक्षिण पूर्व एशिया, भारत को विकसित करने की योजना बना रहे हैं और जहां एसएमटी उपकरण स्पेयर पार्ट्स की जरूरत है।
व्यापार दर्शन: सहयोग, जीत-जीत, नवाचार, पारस्परिक सहायता
हम खुले नवाचार, उत्कृष्ट संचालन प्रबंधन, मानव संसाधन विकास और अन्य रणनीतियों के कार्यान्वयन के माध्यम से "कंपनी के उत्पाद की गुणवत्ता और ग्राहकों की जरूरतों पर ध्यान केंद्रित करने" के ब्रांड प्रबंधन की अवधारणा का पालन करते हैं, कंपनी की मुख्य प्रतिस्पर्धा का व्यापक निर्माण करने के लिए ग्राहक बनाते हैं। और सामाजिक मूल्य, और ग्राहकों और समाज की विशाल संख्या की सर्वसम्मत प्रशंसा जीतते हैं।
मुख्य उत्पाद:
पैनासोनिक इंसर्शन मशीन, पैनासोनिक इंसर्शन मशीन पार्ट्स, पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन, पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन पार्ट्स, पैनासोनिक फीडर एंड फीडर पार्ट्स, फीडर ट्रॉली, एसएमटी स्क्वीजी आदि। हमारे उत्पादों के बारे में अधिक जानने के लिए, कृपया हमसे निम्नलिखित जानकारी पते के माध्यम से संपर्क करें, आगे देखें। आपका सहयोग!



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