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Mr. Nicolas
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Mr. Nicolas
Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd.
बुनियादी जानकारी
मॉडल नं.: NPM-W
Additional Info
पैकेजिंग: लकड़ी के मामलों में वैक्यूम पैकिंग
ब्रांड: पैनासोनिक
परिवहन: Ocean
उद्गम-स्थान: जापान
बंदरगाह: Hong Kong
उत्पाद विवरण
आपके द्वारा उत्पादित पीसीबी के आधार पर, आप एक इष्टतम प्लेसमेंट मोड का चयन कर सकते हैं - "स्वतंत्र" "वैकल्पिक" या "हाइब्रिड"
विशेष विवरण
| Model ID | NPM-W | |||||||
|
Rear head Front head |
16-nozzle head |
12-nozzle head |
8-nozzle head |
3-nozzle head |
Dispensing head |
No head | ||
| 16-nozzle head | NM-EJM2D | NM-EJM2D-MD | NM-EJM2D | |||||
| 12-nozzle head | ||||||||
| 8-nozzle head | ||||||||
| 3-nozzle head | ||||||||
| Dispensing head | NM-EJM2D-MD | - | NM-EJM2D-D | |||||
| Inspection head | NM-EJM2D-MA | NM-EJM2D-A | ||||||
| No head | NM-EJM2D | NM-EJM2D-D | - | |||||
|
PCB dimensions (mm) |
Single-lane mode*1 |
Batch mounting |
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550 | |||||
|
2-positin mounting |
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550 | |||||||
|
Dual-lane mode*1 |
Single | L 50 x W50 ~ L 750 x W 510 | ||||||
| transfer | ||||||||
| Dual | L 50 x W50 ~ L 750 x W 260 | |||||||
| transfer | ||||||||
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PCB exchange time |
Single-lane mode*1 |
Batch mounting |
4.4s ( With no component mounted on the reverse side of PCB ) |
|||||
|
2-positin mounting |
2.3s ( With no component mounted on the reverse side of PCB ) |
|||||||
|
Dual-lane mode*1 |
Single transfer |
4.4s ( With no component mounted on the reverse side of PCB ) |
||||||
|
Dual transfer |
0s* *No 0s when cycle time is 4.4 s or less |
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| Electric source | 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA | |||||||
| Pneumatic source *2 | 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.) | |||||||
| Dimensions *2 (mm) | W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 | |||||||
| Mass |
2250 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.) |
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| Placement head |
16-nozzle head ( With Dual Heads ) |
12-nozzle head ( With Dual Heads ) |
8-nozzle head ( With Dual Heads ) |
3-nozzle head ( With Dual Heads ) |
|
| Placement speed |
70 000cph (0.051 s/ chip) |
62 500cph (0.058 s/ chip) |
40 000cph (0.090 s/ chip) |
11 000 cph (0.33 s/ QFP) |
|
| IPC9850 (1608) | 53 800 cph*8 | 48 000 cph*8 | - | - | |
| Placement accuracy (Cpk1) | ± 40 µm/chip |
±40 µm/chip ± 30µm/QFP 12mm to 32mm± 50 µm/QFP 12mm Under |
± 30 µm/QFP | ||
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Component dimensions (mm) |
(01005") 0402 chip*6 to L 6 x W 6 x T 3 |
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 | (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 | (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28 | |
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Component supply |
Taping | Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | Tape : 8 to 56 / 72 mm | Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm | |
|
Max.120 ( 8 mm tape : double feeder, (small real) ) |
Front/rear feeder cart specifications : Max.120 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left) Single tray specifications : Max.86 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left) Twin tray specifications : Max.60 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left) |
||||
| Stick | - |
Front/rear feeder cart specifications : Max.14 Single tray specifications : Max.10 Twin tray specifications : Max.7 |
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| Tray | - |
Single tray specifications : Max.20 Twin tray specifications : Max.40 |
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| Dispensing head | Dot dispensing | Draw dispensing | |||
| Dispensing speed | 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) |
3.75 s/component (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing) |
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| Adhesive position accuracy (Cpk1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /component | |||
| Applicable components | 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP | SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP | |||
| Inspection head | 2D inspection head (A) | 2D inspection head (B) | |||
| Resolution | 18 µm | 9 µm | |||
| View size (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |||
|
Inspection processing time |
Solder Inspection *10 |
0.35s/ View size | |||
|
Component Inspection *10 |
0.5s/ View size | ||||
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Inspection object |
Solder Inspection *10 |
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more) Package component : φ150 μm or more |
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more) Package component : φ120 μm or more |
||
|
Component Inspection *10 |
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf | Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf | |||
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Inspection items |
Solder Inspection *10 |
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |||
|
Component Inspection *10 |
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9 | ||||
|
Inspection position accuracy*11 ( Cpk1) |
± 20 μm | ± 10 μm | |||
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No. of inspection |
Solder Inspection *10 |
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine) | |||
|
Component Inspection *10 |
Max. 10 000 pcs./machine | ||||
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