आपूर्तिकर्ता के साथ संवाद? आपूर्तिकर्ता
Nicolas Mr. Nicolas
मैं तुम्हारे लिए क्या कर सकते हैं?
आपूर्तिकर्ता से संपर्क करें
 दूरभाष:86-0755-13828824221 ईमेल:1650259446@qq.com
Home > उत्पादों > पैनासोनिक चिप मुठभेड़ > पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन NPM-D3
पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन NPM-D3
  • पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन NPM-D3

पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन NPM-D3

    भुगतान प्रकार: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    Min. आदेश: 1 Bag/Bags

बुनियादी जानकारी

मॉडल नं.: NPM-D3

Additional Info

पैकेजिंग: लकड़ी के मामलों में वैक्यूम पैकिंग

ब्रांड: पैनासोनिक

परिवहन: Ocean

उद्गम-स्थान: जापान

बंदरगाह: Hong Kong

उत्पाद विवरण

पैनासोनिक चिप मुटाप एनपीएम-डी 3


विशेषताएं और लाभ

1. कुल बढ़ते लाइनों के साथ उच्च क्षेत्र उत्पादकता
प्लेसमेंट और निरीक्षण प्रक्रिया एकीकरण के साथ उच्च उत्पादकता और गुणवत्ता।
2. विन्यास योग्य मॉड्यूल लचीली लाइन सेटअप की अनुमति देता है
प्लग-एंड-प्ले फ़ंक्शन के साथ प्रमुख स्थान लचीलापन।
3. सिस्टम सॉफ्टवेयर के साथ लाइनों, फर्श और कारखाने का व्यापक नियंत्रण

लाइन ऑपरेशन की निगरानी के माध्यम से उत्पादन योजना का समर्थन।


विशेष विवरण

 Model ID                                                                          NPM-D3
                                       Rear head
 Front head
   Lightweight
16-nozzle head
 12-nozzle head   8-nozzle head      2-nozzle head    Dispensing head       No head
 Lightweight 16-nozzle head                                          NM-EJM6D   NM-EJM6D-MD    NM-EJM6D
 12-nozzle head
 8-nozzle head
 2-nozzle head
 Dispensing head                                       NM-EJM6D-MD             --  NM-EJM6D-D
 Inspection head                                       NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
 No head                                         NM-EJM6D    NM-EJM6D-D            --  

 PCB  dimensions*1 

(mm)

Dual-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 300
Single-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 590
 PCB
exchange
 time
Dual-lane mode 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less
Single-lane mode 3.6 s* *When selecting short conveyors
 Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 Pneumatic source *2 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.)
 Dimensions *2 (mm) W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4
 Mass 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)

Placement head                        Lightweight 16-nozzle head
                             ( With Dual Heads )
     12-nozzle head
   (With Dual Heads )
     8-nozzle head
 ( With Dual Heads )
               2-nozzle head
           ( With Dual Heads )
High production mode [ON] High production mode [OFF]
Placement speed      Max.  speed             84 000 cph
         (0.043 s/ chip )
              76 000 cph
           (0.047 s/ chip )
         69 000 cph
      (0.052 s/ chip )
      43 000 cph
    (0.084 s/ chip )
                11000 cph
             (0.327 s/ chip )
                 8500 cph
             (0.423 s/ QFP)
    IPC9850-1608            63 300 cph*5            57 800 cph*5         50 700 cph*5                -                          -
Placement accuracy
(Cpk1)
          ± 40 µm/chip           ±30 μm / chip
        (±25 μm / chip*6)
        ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
        ± 30 µm/QFP
      12mm to 32mm
      ± 50 µm/QFP
       12mm Under
               ± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28
Component Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel)
Stick,Tray                                                                - Stick : Max. 8
Tray : Max. 20 (per tray feeder)

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed

0.16 s/dot

 (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ          rotation)

4.25 s/component

 (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13

Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP


Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *9
0.35s/ View size
Component
Inspection *9
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *9

Chip component : 100 μm x 150 μm or more

 (0603 / 0201" or more)

Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *9
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspection
items
Solder
Inspection *9
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *9
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11
Inspection position accuracy *12
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *9
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *9
Max. 10 000 pcs./machine

* 1: पीसीबी ट्रांसफर संदर्भ में अंतर के कारण, एनपीएम (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) दोहरे लेन चश्मे के साथ एक सीधा संबंध स्थापित नहीं किया जा सकता है।

* 2: केवल मुख्य शरीर के लिए

* 3: ट्रे फीडर सहित डायमेंशन डी: फीडर कार्ट सहित 2 683 मिमी डायमेंशन डी: 2 728 मिमी
* 4: मॉनिटर और सिग्नल टॉवर को छोड़कर
* 5: यह IPC9850 अनुरूपता के समय का संदर्भ मूल्य है। (स्वतंत्र मोड)
* 6: m 25 mm प्लेसमेंट समर्थन विकल्प। (PFSC द्वारा निर्दिष्ट शर्तों के तहत)
* 7: 03015/0402 मिमी चिप को एक विशिष्ट नोजल / फीडर की आवश्यकता होती है।
* 8: 03015 मिमी चिप प्लेसमेंट के लिए समर्थन वैकल्पिक है। (पीएसएफसी द्वारा निर्दिष्ट शर्तों के तहत: प्लेसमेंट सटीकता m 30 माइक्रोन / चिप)
* 9: एक सिर एक ही समय में मिलाप निरीक्षण और घटक निरीक्षण को संभाल नहीं सकता है।
* 10: कृपया विवरण के लिए विनिर्देश पुस्तिका देखें।
* 11: विदेशी वस्तु चिप घटकों के लिए उपलब्ध है। (03015 मिमी चिप को छोड़कर)
* 12: यह सोल्डर निरीक्षण स्थिति सटीकता है जिसे विमान के अंशांकन के लिए हमारे ग्लास पीसीबी का उपयोग करके हमारे संदर्भ द्वारा मापा जाता है। यह परिवेश के तापमान के अचानक परिवर्तन से प्रभावित हो सकता है।
* 13: 0.5s की एक पीसीबी ऊंचाई माप समय शामिल है।
* नियुक्ति का समय, निरीक्षण समय और सटीकता के मान स्थितियों के आधार पर थोड़ा भिन्न हो सकते हैं
* कृपया विवरण के लिए विनिर्देश पुस्तिका देखें।

Panasonic machine NPM-D3

शेन्ज़ेन कीथ इलेक्ट्रॉनिक उपकरण कं, लिमिटेड "बाओन जिला, शेन्ज़ेन में स्थित है। यह एआई और श्रीमती उपकरण, स्पेयर पार्ट्स, उपभोग्य सामग्रियों और चीन में सहायक खपत सामग्री का आपूर्तिकर्ता है। वर्षों से, हमने उन्नत उपकरण और भागों के लिए प्रदान किया है। हमारे ग्राहकों को उच्च-गुणवत्ता वाली सेवा सुनिश्चित करने के लिए। और बाजार में निर्यात करने के लिए, हम यूरोप, उत्तरी अमेरिका, दक्षिण अमेरिका, दक्षिण पूर्व एशिया, भारत को विकसित करने की योजना बना रहे हैं और जहां एसएमटी उपकरण स्पेयर पार्ट्स की जरूरत है।
व्यापार दर्शन: सहयोग, जीत-जीत, नवाचार, पारस्परिक सहायता
हम खुले नवाचार, उत्कृष्ट संचालन प्रबंधन, मानव संसाधन विकास और अन्य रणनीतियों के कार्यान्वयन के माध्यम से "कंपनी के उत्पाद की गुणवत्ता और ग्राहकों की जरूरतों पर ध्यान केंद्रित करने" के ब्रांड प्रबंधन की अवधारणा का पालन करते हैं, कंपनी की मुख्य प्रतिस्पर्धा का व्यापक निर्माण करने के लिए, ग्राहक का निर्माण करते हैं। और सामाजिक मूल्य, और ग्राहकों और समाज की विशाल संख्या की सर्वसम्मत प्रशंसा जीतते हैं।
मुख्य उत्पाद:
पैनासोनिक इंसर्शन मशीन, पैनासोनिक इंसर्शन मशीन पार्ट्स, पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन, पैनासोनिक प्लेसमेंट मशीन पार्ट्स, पैनासोनिक फीडर एंड फीडर पार्ट्स, फीडर ट्रॉली, एसएमटी स्क्वीजी आदि। हमारे उत्पादों के बारे में अधिक जानने के लिए, कृपया हमें निम्नलिखित जानकारी पते के माध्यम से संपर्क करें, आगे देखें। आपका सहयोग!

उत्पाद श्रेणियाँ : पैनासोनिक चिप मुठभेड़

इस आपूर्तिकर्ता को ईमेल
  • Mr. Nicolas
  • आपका संदेश 20-8000 वर्णों के बीच होना चाहिए

संबंधित उत्पादों की सूची

होम

Phone

स्काइपे

जांच